PCB·전자회로 설계

실물 보드와 제품의 동작 정보, 문제 증상 등 확인 가능한 자료를 바탕으로 검토를 시작할 수 있습니다. 가능한 범위는 보드 상태와 필요한 분석 수준을 확인한 뒤 정합니다.

기존 외형과 장착 조건, 부품 크기와 배선 제약을 확인한 뒤 유지 가능한 항목과 변경이 필요한 항목을 구분합니다.

기존 회로와 부품의 기능, 대체 후보의 데이터시트와 공급 조건을 확인한 뒤 변경 가능 범위를 검토합니다.

제작된 보드의 전원과 주요 입출력, 연결 상태를 확인하고 제품 기능과 연계해 보완할 항목을 정리합니다.