When to consult

이런 상황에서 상담할 수 있습니다

새 하드웨어의 동작 구현, 기존 코드 수정과 통신·구동 기능 연계가 필요한 경우 상담할 수 있습니다.

새 하드웨어에 필요한 동작을 구현하는 경우

마이크로컨트롤러와 주변 부품 구성을 확인해 초기화, 입력 처리와 출력 제어 흐름을 정리합니다.

기존 펌웨어를 수정하거나 기능을 추가하는 경우

소스 코드와 빌드 환경, 현재 동작과 변경 요구를 확인해 수정 가능 범위를 검토합니다.

센서·통신·모터 기능을 연계하는 경우

입력 데이터와 상태 판단, 통신 메시지와 구동 명령의 연결 흐름을 구성합니다.

간헐 동작이나 반복 오류를 점검하는 경우

재현 조건과 로그, 하드웨어 상태를 확인해 펌웨어에서 검토할 타이밍과 예외 처리 범위를 정합니다.

Scope

수행 범위

펌웨어 개발은 하드웨어 구성, 필요한 동작, 보유한 소스와 빌드 환경을 확인한 뒤 범위를 정합니다.

전체 서비스 비교하기

01

기능 요구와 상태 흐름 정리

입력 조건, 상태 전환, 출력 동작과 오류 상황을 기준으로 펌웨어 구조를 구분합니다.

02

마이크로컨트롤러와 주변 장치 설정

사용 부품과 회로 구성을 확인해 클록, 입출력과 필요한 주변 기능의 설정 범위를 정합니다.

03

센서 입력과 데이터 처리

아날로그·디지털 센서 입력을 읽고 제품 동작에 필요한 값과 상태로 처리합니다.

04

통신 메시지 처리

RF, CAN과 직렬 통신 등 필요한 인터페이스의 송수신 흐름과 데이터 처리를 구현합니다.

05

상태 제어와 장치 구동

제품의 동작 순서에 따라 표시부, 릴레이와 모터 등 연결된 장치의 제어 흐름을 구성합니다.

06

빌드·시험과 변경 자료 정리

빌드 환경에서 기능을 확인하고 수정 내용과 시험 항목을 프로젝트 범위에 맞게 정리합니다.

Technical experience

개발 진행 절차

실제 범위와 순서는 제품의 현재 단계와 필요한 기능을 확인한 뒤 정합니다.

01

상담

제품의 사용 목적, 필요한 기능, 예상 수량과 현재 준비된 자료를 확인합니다.

02

방향 정리

제품 구조와 주요 기능, 통신·구동 방식, 개발 범위를 정리합니다.

03

설계·개발

전자회로와 PCB, 펌웨어 등 합의한 범위의 설계와 개발을 진행합니다.

04

시제품 제작

테스트 가능한 형태로 제작해 주요 기능과 실제 동작을 확인합니다.

05

검토·보완

확인 결과를 바탕으로 회로, 펌웨어와 제품 구성을 조정합니다.

06

생산·납품

검토가 완료된 사양과 수량, 생산 조건을 확인해 생산과 납품을 진행합니다.

FAQ