When to consult

이런 상황에서 상담할 수 있습니다

완성된 사양서가 없어도 현재 알고 있는 목적과 기능부터 검토할 수 있습니다.

아이디어와 필요한 기능만 정리된 경우

사용 목적과 필요한 동작을 바탕으로 제품 구성과 우선 확인할 기술 요소를 정리합니다.

기존 제품이나 보드를 개선하려는 경우

기존 샘플과 회로 자료, 현재 문제를 확인해 개선 또는 대체 개발 가능 범위를 검토합니다.

PCB와 펌웨어를 함께 검토해야 하는 경우

하드웨어 구성과 동작 흐름의 연결이 필요한 기능을 기준으로 개발 범위를 나눕니다.

시제품 이후 제품 생산까지 검토하는 경우

시제품 확인 결과와 필요한 수량, 생산 조건을 바탕으로 다음 단계의 가능 범위를 검토합니다.

Scope

수행 범위

프로젝트마다 필요한 범위가 다르므로 상담에서 현재 단계와 보유 자료를 먼저 확인합니다.

전체 서비스 비교하기

01

요구 기능과 제품 구조 정리

사용 목적, 입출력, 동작 조건과 예상 수량을 확인해 개발 범위를 구분합니다.

02

전자회로·PCB 구성 검토

전원, 센서, 통신, 구동과 입출력 기능에 필요한 회로와 PCB 구성을 검토합니다.

03

펌웨어와 동작 제어

센서 입력, 상태 판단, 통신과 장치 제어에 필요한 펌웨어 동작을 구현합니다.

04

통신·모터 기능 연계

RF·CAN 통신이나 모터 구동이 필요한 경우 관련 전문 범위를 함께 확인합니다.

05

시제품 제작과 기능 확인

테스트 가능한 형태로 제작해 주요 동작을 확인하고 필요한 보완 항목을 정리합니다.

06

제품 생산과 납품 조건 검토

확정된 사양, 필요한 수량과 생산 조건을 확인해 가능한 생산·납품 범위를 검토합니다.

Technical experience

개발 진행 절차

실제 범위와 순서는 제품의 현재 단계와 필요한 기능을 확인한 뒤 정합니다.

01

상담

제품의 사용 목적, 필요한 기능, 예상 수량과 현재 준비된 자료를 확인합니다.

02

방향 정리

제품 구조와 주요 기능, 통신·구동 방식, 개발 범위를 정리합니다.

03

설계·개발

전자회로와 PCB, 펌웨어 등 합의한 범위의 설계와 개발을 진행합니다.

04

시제품 제작

테스트 가능한 형태로 제작해 주요 기능과 실제 동작을 확인합니다.

05

검토·보완

확인 결과를 바탕으로 회로, 펌웨어와 제품 구성을 조정합니다.

06

생산·납품

검토가 완료된 사양과 수량, 생산 조건을 확인해 생산과 납품을 진행합니다.

FAQ